cPCIバックプレーン
最終更新日:2014/01/31
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ユーザのニーズに合わせてカスタマイズが可能
【カスタマイズcPCIバックプレーン】は、PICMG2.0R3.0(CompactPCIベーシック)、PICMG2.1R1.0(CompactPCIホットスワップ)、PICMG2.11R1.0(CompactPCI電源インタフェース)に準拠した製品。基板サイズは、276.86（横）×262.05mm(高さ)(cPCI、6U、8スロット、インラック電源部2スロット、給電端子部)。基板材は、ガラスエポキシ(FR-4、基板厚4.6mm、10層板)。
関連製品カタログ・資料
![高速A/Dボード(PCIe) EON Express[GaGe]](/upload/company_1235/whitepaper/29958/29958_1rt.png)
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