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サーモグラフィーモジュール SSVシリーズ

エスエスシー株式会社

最終更新日:2021/11/26

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  • サーモグラフィーモジュール SSVシリーズ
非接触で温度を計測し、温度情報からサーモグラフィー化が可能
【SSVシリーズ】、サーモパイルアレイセンサを使用した温度計測モジュールで、温度換算された計測値を出力する。また、複数のサーモパイル素子が同時に温度を測定することで複数の温度情報を出力する。画素:8×8(64画素)/32×32(1024画素)/80×64(5120画素)、計測:0~250℃、精度:±3℃、電源:DC5V、通信:I2C(8×8、32×32)/SPI/UDP(80×64)。標準品の販売だけでなく、ユーザーの要望に合わせたカスタム品やOEMも提供している。

製品カタログ・資料

新製品サーモグラフィーモジュール SSVシリーズについて
新製品サーモグラフィーモジュール SSVシリーズについて

ファイル形式:pdf ファイルサイズ:1.38MBSSC株式会社は、温度計測機器をもっと楽に組み込むためのモジュール「SSVシリーズ」を発売しました。本製品はサーモパイルアレイセンサーを使用した温度計測モジュールで、温度換算された計測値が出力されます。また、複数のサーモパイル素子が同時に温度を測定することで複数の温度情報を出力します。標準品の販売だけでなく、お客様の要望に合わせたカスタム品やOEMも承っておりますのでお気軽にご相談下さい。

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企業基本情報

社名:
エスエスシー株式会社
住所:
〒 511-0911
桑名市額田293
Web:
https://www.ssc-inc.jp/
TEL:
0594333080