【マランツエレクトロニクス】下面3D検査装置 X02WB
最終更新日:2025/07/14
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DIP検査に特化
【X02WB】は、はんだ体積検査やピン測長検査を可能にしたフル3D検査装置。ノイズの少ない3D画像により実物のはんだフィレットを忠実に再現する。はんだ体積検査ではんだ過多・過少を検出し、ピン長さでツノや部品浮きを検出。従来の検査機同様にキャッチシステムとの接続が可能で、検査結果のトレーサビリティを確立させる。
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