金陽社製 熱伝導パテシート
最終更新日:2024/05/17
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各種電源機器やセンサなど幅広い用途の熱対策に好適
本製品は、金陽社が長年蓄積したゴム配合、フィラー分散の技術を最大限に生かし、ノンシリコーン系材料をベースとして開発した熱伝導パテシート。ノンシリコーン材料でシロキサンに起因する電気接点障害やガラス曇りなどの心配がなく、硬化反応が完了しているため実装後はすぐに次工程へ流すことができ、工数の短縮が可能。柔軟性に優れ深い凹凸や複雑な形状にも追従するため、筐体やヒートシンクと熱源の隙間を埋め、放熱性能を向上させる。
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