ICテストソケット用母材 SPLAS Silver PEEK SCM5100
最終更新日:2014/01/31
このページを印刷
優れた帯電防止特性を発揮
【SPLAS Silver PEEK SCM5100】は、帯電防止性能を付与するためにTiO2ウィスカーを使用したエンジニアリングプラスチックICテストソケット用母材。ウィスカーは直径130nm、長さ2ミクロン。約30重量％添加しており、安定した表面抵抗率を得ることができる。色はグレーで、ICチップの黒色と容易に識別できる。微細加工穴間の肉薄部分でも安定したESD特性を示す。加工後のバリ取りが容易。低吸水性を実現。
一緒に閲覧されている製品
ICテストソケット用母材 SPLAS Silver PEEK SCM5100のお問い合わせ
その他製品一覧
マイカ強化ポリ四フッ化エチレ…
熱硬化性樹脂 プレーンセット
ポリアミドイミド素材 ジュラト…
ポリフェニレンサルファイド素…
フッソ樹脂 ネオフロンEFEP
ポリアミドイミド素材 ジュラト…
オイレスグライトロンF スカイ…
導電／帯電防止用素材 セミトロ…
透明制電樹脂プレート
ポリオレフィン系スポンジ ピオ…
プラスチック材料 スミカスーパ…
帯電防止用素材 セミトロン ESd…
高機能スポンジ テクノポーラス
小型混練機・成形機 Xplore Ins…
ポリアミドイミド素材 ジュラト…
帯電防止用素材 セミトロンESd5…
耐熱・難燃フォーム NanNex
加工用樹脂母材 SPLAS Rigit PE…
光造形用樹脂 高耐熱タイプ
