ICテストソケット用母材 SPLAS Silver PEEK SCM5100
最終更新日:2014/01/31
このページを印刷
優れた帯電防止特性を発揮
【SPLAS Silver PEEK SCM5100】は、帯電防止性能を付与するためにTiO2ウィスカーを使用したエンジニアリングプラスチックICテストソケット用母材。ウィスカーは直径130nm、長さ2ミクロン。約30重量％添加しており、安定した表面抵抗率を得ることができる。色はグレーで、ICチップの黒色と容易に識別できる。微細加工穴間の肉薄部分でも安定したESD特性を示す。加工後のバリ取りが容易。低吸水性を実現。
一緒に閲覧されている製品
ICテストソケット用母材 SPLAS Silver PEEK SCM5100のお問い合わせ
その他製品一覧
高機能スポンジ テクノポーラス
光造形用樹脂 高耐熱タイプ
小型混練機・成形機 Xplore Ins…
オイレスグライトロンF スカイ…
ポリフェニレンサルファイド素…
透明制電樹脂プレート
導電性ポリマー ベラゾール
多機能中間膜 SSF(Sound and So…
低粘性シリコン コンパウンド M…
ポリエチレンテレフタレート素…
ポリフェニレンサルファイド素…
エンジニアリングプラスチック …
ポリアミドイミド素材 ジュラト…
加工用樹脂母材 SPLAS Rigit PE…
切削加工用PEEK素材 TECAPEEK
高性能ポリアセタール素材 アセ…
帯電防止用素材 セミトロン ESd…
超高分子量ポリエチレン素材 タ…
ポリエーテルエーテルケトン素…
