TCB(高熱伝導メタルベース基板)

本製品は、導電体、絶縁体およびベースメタルを含んだサンドイッチ構造のポリトロニクス社製高熱伝導基板(TCB：Thermal Conductive Board)。エポキシ樹脂と高熱伝導率のフィラを組合せた独自のポリマ複合体で構成され、熱伝導率は従来のエポキシ樹脂に対し5～20倍を保持。熱伝導性、信頼性、ハンダ耐熱性に優れたローコストのLED、ハイパワー製品向けの基板に適し、印刷回路基板だけでなく熱伝導のインターフェースにも優れる。また同時に、長年にわたるノウハウを活かした独自の熱伝導性に優れたプレプレグ(TCP)フィルムは、単層／多層プリント回路基板に最適。