本製品は、導電体、絶縁体およびベースメタルを含んだサンドイッチ構造のポリトロニクス社製高熱伝導基板(TCB：Thermal Conductive Board)。ポキシ樹脂と高熱伝導率のフィラを組合せた独自のポリマ複合体で構成され、熱伝導率は従来のエポキシ樹脂に対し5～20倍を保持。