本製品は、CTPとRTPの完全統合を実現し、幅広い用途に使用できるTFTタッチパネルディスプレイ。サイズ：1.30～13.30インチ、解像度：128×128～1920×1080画素の豊富なラインアップを展開。TN／IPSを選択可能。また、出荷時の5％塩水・銀ペースト線幅・35μmギャップ(レーザーカット)グローブ対応、10ヶ所接触・15mm厚カバーレンズ・表面処理(表面処理…

【CLM(Current Limited Module)シリーズ】は、2次電池の過充電・過電流を保護するためにデザインされたチップタイプ・ポリトロニクス社のデバイス。過電流発生時には、遮断するヒューズが動作。過充電(過電圧)時には、IC FETの電圧検出機能により内蔵ヒーターでヒューズを溶断することで保護する。

本製品は、導電体、絶縁体およびベースメタルを含んだサンドイッチ構造のポリトロニクス社製高熱伝導基板(TCB：Thermal Conductive Board)。ポリトロニクス社は単層の熱伝導性の回路印刷基板の一般的な要求に満足するためにベースメタル、銅箔、および絶縁層の様々な種類の組み合わせを提供する。

本製品は、導電体、絶縁体およびベースメタルを含んだサンドイッチ構造のポリトロニクス社製高熱伝導基板(TCB：Thermal Conductive Board)。ポキシ樹脂と高熱伝導率のフィラを組合せた独自のポリマ複合体で構成され、熱伝導率は従来のエポキシ樹脂に対し5～20倍を保持。

【SMD2920シリーズ】は、表面実装タイプの復帰型過電流保護素子(PPTCリセッタブルデバイス)。保持電流は0.3～5.0Aにデザインされており、高保持電流・高動作電圧(60V以上)の用途に適している。

【WSL0612】は、電力／実装面積の比率が高く、0.001Ωと極めて低い抵抗値および1.0％の安定した抵抗値許容差を兼備した、ビシェイ社の表面実装型パワーメタルストリップ抵抗器。

【WSK1206】は、ケルビン4端子接続を特長とするビシェイ社の表面実装型パワーメタルストリップ抵抗器。小型1206ケースサイズにて35ppmの低TCR、0.1％の厳しい許容差、0.01Ωの極めて低い抵抗値を実現。

【VLMU5200-385-140】は、ビシェイ社のシリコンレンズ付きセラミックベース高電力UV LED。5.2×5.2×3.1mmの表面実装パッケージで提供され、従来の水銀ランプと比べて極めて長寿命なうえ、単純な低電圧回路を使用しており、起動もスムーズ。

本製品は、ビシェイ社の表面実装型ポリマータンタルモールドチップコンデンサ「vPolyTan」のT55シリーズに追加されたA、B、T(薄型B–最大1.2mm)ケースサイズ、8定格製品。

【GRE2シリーズ】は、高信頼性設計で24kWの高定格電力と＋400℃までの高温度動作を提供するビシェイ社のグリッド抵抗器。0.25～50Ωの幅広い抵抗値範囲、±10％の許容差、10～40μHの低インダクタンス値、ステンレス製抵抗素子、セラミックス製絶縁体、マルチタップを特長とし、溶接構造と最大の冷却効果を得るための二重絶縁により高信頼性を実現。

【IHLP-3232DZ-8A】は、高さ4.0mmの3232ケースサイズで提供されるビシェイ社の車載グレード薄型大電流インダクタ。0.22～33μHの幅広いインダクタンス値範囲をカバー。完全には飽和せずに高レベルの過渡電流スパイクを扱え、100％鉛フリーでシールドされたメタルコンポジット構造のパッケージによりバズノイズのレベルは極めて低く、＋180℃の連続動作…

【600V Eシリーズ】は、薄型・表面実装型PowerPAK 8×8パッケージで提供されるビシェイ社のMOSFET。エネルギー効率の良い最新のスーパージャンクションテクノロジーで設計され、低熱抵抗を実現する大きなドレイン端子、ゲート駆動信号を向上することで、高効率を実現するケルビン接続を特長としている。

【TCVシリーズ】は、優れたESD防護特性とESD耐量を有した厚膜ESDバリスタ。低静電容量であるため、回路信号に影響を与えることがない。

【TCTシリーズ】は、アルミナ基板上にサーミスタ膜を形成し、ガラスで保護した構造であり、高い機械強度と信頼性が得らる。また、抵抗値に関係なく厚さが一定であり、実装基板の薄型化に寄与する。