ハイエンドFAコンピュータ VPC-7000シリーズ
最終更新日:2025/02/05
このページを印刷仕様
型番 | VPC-7000-J |
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価格 | BTOメニューにより異なります 概算価格のご算出 https://bto.contec.com/jp/bto/VPC7000?_gl=1*1ify1t*_ga*MTg0NzM1MjQzLjE1OTQ4ODM4ODI.*_ga_K598M9BNYF*MTYzODMzMzMyMS4xMTQuMS4xNjM4MzM0MDgwLjE0 |
納期 | BTO生産方式の為、受注生産 詳細はお問い合わせください。 |
寸法 | 縦置き時:206(W)×598.9(D)×455.1(H) (縦置きスタンド含む。突起部は除く) 横置き時:431.6(W)×598.9(D)×206(H) (縦置きスタンド除く。突起部は除く) |
対応規格 | VCCI クラスA、CEマーキング(EMC指令クラスA、UKCA、RoHS指令) |
利用されている業界 | 産業用途 / 交通 / 社会インフラ / 医療機器 / セキュリティ / アミューズメント |
ハイエンド・FA PC | 第3 世代 Intel(R) Xeon(R) に対応、サーバー・ワークステーション向けIntel(R) C621A チップセットを採用したハイエンド・FAコンピュータです。 |
GPUコンピューティング | ハイエンドGPUボードに対応する1500W電源ユニット、2基のPCI Express 4.0 (x16)スロットを搭載。画像処理やマシンビジョン、AI / ディープラーニングにも使用できるGPUコンピューティング環境を提供します。 |
高信頼・長寿命部品採用 | 組み込み用PCの代名詞「ボックスコンピュータ(R)」のノウハウを随所に活かした高信頼・?寿命設計。ホットスワップ対応ハードウェアRAID 構成によりシステムを連続稼働させたままストレージ交換が可能です。高い可用性を求めるシステムにも安心して使用できます。 |
その他の情報
- デスクトップ/ラックマウントPC / Intel 3rd Gen. Scalable Xeon (Ice Lake-SP + C621A) / 3x PCIe 4.0(x16), 2x PCIe 4.0(x8), 1xPCIe 3.0(x4) / RAID / オンサイト保守サービス対応
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会社情報
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1975年4月設立。 エレクトロニクスおよび情報関連分野でグローバルに事業を展開、あらゆる分野のオートメーションシステムにPC(パソコン)技術を活用した世界的パイオニア企業として、コンポーネント製品の提供とシステムインテグレーション技術でグローバル社会に貢献しております。 電子機器の総合メーカーとして高品位な産業用パソコン・拡張ボード・ネットワーク機器・ソフトウェアなどのコンポーネント製品を豊富に取り揃え、独創的な先進コア技術でお客様のご要望に応じたOEM/ODMやカスタマイズにも対応。 また、通信サービスやシステム機器を組み合わせた業種別システムパッケージを用意、トータルソリューションベンダーとして常にお客様視点の製品開発・サービス提供に努めております。
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