In系高耐久合金ソルダペースト SB6NX58-M500SI

【SB6NX58-M500SI】は、改質元素であるインジウム、ビスマスを添加することで、はんだ接合部の変態を抑制し、車載電装、航空、産業機器などで高い接合信頼性を実現するIn系高耐久合金ソルダペースト。SAC305と比べ引張強度が向上し、変形しにくい。加熱時の伸び特性が向上することで、冷熱サイクル時、接合部のクラック進行抑制に反映。ENIG基板においてもOSP基板と同等の強度を確保。また、ENIG表層(金メッキ基板)ではSn-Ni系のIMC層が成長し、P濃化層の発生を伴って接合界面が脆化。本製品はNiと親和性の高いCuを添加し、Niの拡散を防止するバリア層を形成することで、OSP基板と同等の接合耐久性を獲得している。