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低融点ソルダペースト TB48-M742

(株)弘輝

最終更新日:2018/05/22

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  • 低融点ソルダペースト TB48-M742
低温域リフローで信頼性・作業性を両立
【TB48-M742】は、リフロープロファイルの低温化により、「SAC305」に比べて約40%程度の電力消費量を削減できる低融点ソルダペースト。電力の削減量に応じてCo2排出量も削減でき、環境と省エネの同時に実現する。また両面リフローでの部品への熱ダメージ軽減や、耐熱性の低い紙フェノール基板の使用も可能。さらに低温域リフローでもフラックス中の溶剤が十分に揮発するため、揮発不足で懸念される絶縁抵抗値の低下がなく、絶縁信頼性の高いフラックス残渣が得られる。

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