圧着断面分析用モジュラーシステム マイクログラフシステム(MGS)
最終更新日:2018/07/12
このページを印刷幅広いアプリケーションに対応するモジュラー設計
【マイクログラフシステム(MGS)】は、切断、研磨、電解洗浄および超精密光学技術を組み合わせた圧着断面分析装置。電気的接合部分(圧着・溶接・はんだ・接合部など)の切断、研磨、洗浄および画像分析を高品質で迅速かつ簡単に行える。切断&研磨ユニット(SPU)、電解洗浄ユニット(ESU)、マイクロズームユニット(MZU)にて構成。作業台、カート、スタンドアローンなどの多彩なオプションも用意。目的に合わせて自由に組み合わせることができ、標準的な圧着をはじめ、超音波/抵抗溶接や機械式コンスタント/インデント圧着など、幅広いアプリケーションに対応。
製品カタログ・資料
- 圧着断面分析用モジュラーシステム(MGS)
ファイル形式:pdf ファイルサイズ:0MB電気的接合部分(圧着・溶接・はんだ・接合部など)の切断、研磨、洗浄および画像分析を高品質で迅速かつ簡単に行えるシステム。切断&研磨ユニット(SPU)、電解洗浄ユニット(ESU)、マイクロズームユニット(MZU)にて構成。作業台、カート、スタンドアローンなどのオプションも用意。目的に合わせて組み合わせることができ、幅広いアプリケーションに対応。