原子層堆積装置（ALD装置)

【TFS 500】は、3Dをはじめさまざまな形状の基板に対し、ピンホールフリーの耐腐食膜、ガスバリア膜、ゲート酸化膜などの機能性薄膜を均一に成膜することができる原子層堆積装置。ピンホールフリーの超バリア膜、銀などの変色防止膜などのアプリケーションに最適。保護膜、機能性膜などの薄膜プロセス用に開発されており、各種アプリケーションに対応する最適な形状の反応チャンバーを装着でき、通常の基板はもとより、粉末・空孔基板・複雑な立体の基板、また多数の基材のバッチ処理にも対応できる。材料ソースは、各種ガス・液体・ホットソースの組み合わせが可能で、要求仕様に従って、シンプルなものから複雑なものまでさまざまな装置を構成することが可能。