粘着性プレート シンエツHSP
最終更新日:2015/03/03
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電子部品・半導体などの保持・搬送に最適
【シンエツHSP】は、電子部品・半導体デバイスなどの保持・搬送に最適な粘着プレート。ベースのエラストマーの材料は、耐熱性・耐薬品性などに優れた粘着性シリコーンゴムで、硬度を10〜70まで任意に設定可能。粘着力は強・中・弱の3種類。粘着力ON/OFF機構により剥離が容易で、作業の効率化や工程の省力化に貢献する。
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