超音波スピンドル
最終更新日:2014/05/23
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製品カタログ・資料
- 超音波スピンドル
ファイル形式:pdf ファイルサイズ:1.01MB本製品は、従来型の1/3のコンパクトサイズと2倍以上の高速回転を実現した超音波スピンドル。工具の固定には、焼きばめチャックを採用、設計された振動を工具先端へ伝えることが可能。さらに、高アスペクト比の小径工具を用いた、転削加工時(切削、研削など)の問題点となる、工具のたわみを抑制。半導体用途のセラミックスなどの高脆材、微細形状金型などの超硬部材に対する微細・高精度および高能率切削・研削加工に有効である。スピンドルの外径は、従来型の1/3と非常にコンパクトなため、あらゆる小型機械に取付ることができ、使用中の機械にオーダーメイドすることも可能。