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セミナー「半導体製造装置の性能を進化させる3Dプリンター活用法」

(株)スリーディー・システムズ・ジャパン

最終更新日:2023/11/02

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  • セミナー「半導体製造装置の性能を進化させる3Dプリンター活用法」
半導体供給不足による深刻な課題の解決策を提示
スリーディー・システムズ・ジャパンは、2023年9月20日に、ウェビナー「半導体製造装置の性能を進化させる3Dプリンター活用法」を実施した。メタル3Dプリンターが、半導体製造装置産業における装置パフォーマンスとサプライチェーンの大きな課題の解決の手段として活用されていることを受け、その事例や活用法を紹介。半導体供給不足による深刻な課題の解決策を示した。当日の資料は、下記「製品カタログ」ボタンを経由してダウンロード可能。
    　　　　　　　　
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セミナー資料：半導体製造装置の性能を進化させる3Dプリンター活用法
セミナー資料：半導体製造装置の性能を進化させる3Dプリンター活用法

ファイル形式：pdf ファイルサイズ：7.02MB2023年9月20日実施セミナー「半導体製造装置の性能を進化させる3Dプリンター活用法」の資料。

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社名：
(株)スリーディー・システムズ・ジャパン
住所：
〒 150-6018
渋谷区恵比寿4-20-3 恵比寿ガーデンプレイスタワー18F
Web：
https://ja.3dsystems.com/
TEL：
0357982500