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絶縁型Cu-AlN-Cuサブマウント

(株)テクニスコ

最終更新日:2022/12/23

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  • 絶縁型Cu-AlN-Cuサブマウント
クロスエッジ微細加工
本製品は、高出力LDモジュールヒートシンク用途のサブマウント。Cu-AlN-Cuの3層構造により、高熱伝導率と絶縁性を両立。また熱膨張率（CTE）においても、Cuめっき厚を最適値にコントロールすることによりLD素子とのCTEマッチングが可能で、高出力化・長寿命化をサポート。なお、形状においてエッジ部のプルバックがないため、自由度の高い設計が可能。また材料や形状の変更など、ニーズに合わせてフレキシブルに対応可能。用途は、医療用レーザー、パワー半導体、高出力LED、MPU、デジタル機器など。
    　　　　　　　　

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