企業基本情報
状態変化材料 スペシャル・フェイズチェンジ熱伝導シート
最終更新日:2026/08/24
このページを印刷
熱を加えると軟化・溶融し、密着性が向上
【スペシャル・フェイズチェンジ熱伝導シート】は、CPU・GPU・パワー半導体などの発熱部品とヒートシンク・CPUクーラーなどの放熱部品の間に挟み、熱抵抗を低減するための熱伝導材料。常温では固体だが、加熱すると軟化・溶融し、部品表面の微細な凹凸を埋め、密着性を向上。45℃から軟化して半液状化(ゲル化)し、優れた濡れ性を備える。サイズ：35×35×0.25mm。熱伝導率：9.5W／m・K。相変化温度：45℃。使用温度範囲：-50～＋140℃。シリコンフリー、絶縁性。
一緒に閲覧されている製品
製品カタログ・資料
- 状態変化材料 スペシャル・フェイズチェンジ熱伝導シート製品カタログ
ファイル形式：pdf ファイルサイズ：0.15MBCPU・GPU・パワー半導体等の発熱部品とヒートシンク、CPUクーラー等の放熱部品の間に 挟み、熱抵抗を低減する為の熱伝導材料です。常温では固体ですが、熱を加えると軟化・溶融し、 部品表面の微細な凹凸を埋め、密着性を向上させます。
状態変化材料 スペシャル・フェイズチェンジ熱伝導シートのお問い合わせ
その他製品一覧
6U CompactPCIバスボード Sanda…
組込み用システム・オン・モジ…
組込み向けCPUボード VX-6020
6U CompactPCIボード DCP-i620L…
Mini-ITXマザーボード HFMB-70
組込プラットフォーム 産業用マ…
CompactPCI デュアルPMC／XMCボ…
組込プラットフォーム ATXマザ…
Freescale Vybridプロセッサ搭…
組込みプラットフォーム ECM-QM…
CPUボード DVE-SH7780-PbF
組込みコンピューターモジュー…
組込みプラットフォーム ECM-CDV
RTAXプロトタイピングアダプタ…
CPUボード SEM80
PCIボード DCP-SH7780-PbF
デジタル電源制御エンジン CIC…
Supermicro Xeon5500番台対応マ…
6Uサイズ VMEbusボード DVE-P74…
プロセッサボード DVE-P8247／5…
