T-Global製 高熱伝導シリコンフリー サーマルグリス WW-TGN909-30G
最終更新日:2024/12/18
このページを印刷シリコンフリーで低分子シロキサンの発生がない
【WW-TGN909-30G】は、使用温度範囲が最大200℃まで対応の高耐熱グリス。発熱体(CPUなど)と放熱体(CPUクーラー、ヒートシンクなど)の間に塗布し、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができる。シリコンフリーのため低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害などの問題がない。熱伝導率:9.0W/m・K(ASTM D5470に準拠)、熱抵抗値:0.130℃in2/W、粘度:375Pa・s、容量:30g、外観:灰色グリース状、油分離率:<0.1wt%、重量減少:<0.1wt%、密度:3.3g/cm3、使用温度範囲:-40~+200℃、体積抵抗値:>10の13乗Ω・m、シリコンフリー、絶縁性、RoHS対応品。
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製品カタログ・資料
- T-Global製高熱伝導Non-Silicone Thermal Grease
ファイル形式:pdf ファイルサイズ:0.12MBノンシリコーンの熱伝導グリス。低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。熱伝導率が、9.0W/m・Kと高性能な放熱グリス。