TECビルトインLDパッケージ TECビルトインTO-56パッケージ
最終更新日:2024/12/13
このページを印刷
汎用性の高いTO-56を採用、精密な温調が可能
【TECビルトインTO-56パッケージ】は、超小型のペルチェクーラー(TEC)をTO-56にビルトインしたLDパッケージ。標準的なLDと同じフットプリントと信頼性を実現。LDチップの直近に配置されたTECとサーミスタにより、精密な温調が可能。高温環境下や環境変化の激しい用途に最適。また外付けTECを省略できるため、システムの簡略化・ダウンサイジングにも寄与。波長・出力のカスタマイズに対応。
一緒に閲覧されている製品
製品カタログ・資料
- カスタムパッケージソリューション
ファイル形式：pdf ファイルサイズ：1.63MBUSHIOのカスタムパッケージソリューション ◆ 高密度実装マルチチップLEDパッケージ (MACs) ◆ TECビルトイン TO-56パッケージ／バタフライパッケージ ◆ バイオメディカル用 V/C/R 3波長超小型パッケージ (Bio-TOSA)
TECビルトインLDパッケージ TECビルトインTO-56パッケージのお問い合わせ
その他製品一覧
高輝度LEDモジュール・LED照明
TFTカラー液晶モジュール
超高輝度産業用TFT-LCDモジュール
組込用キャラクタVFDモジュール…
組込用グラフィックVFDモジュー…
超高輝度TFT-LCDモジュール AA1…
ICカード組込み用フィルム液晶
3.5インチ液晶付きユニット UNT…
超高輝度LED表示機 スターメール
組込み用グラフィックVFDモジュ…
LED用高輝度導光棒 SKロッド
LED照射ライト CLE-24
分離型フォトセンサ
組込み用キャラクタVFDモジュー…
フルカラーチップLED
白色液晶ディスプレイ G1226D1N…
15mm／25mm字高LED表示器
ELバックライトスイッチ(無機EL…
システム オン グラス液晶モジ…
