TECビルトインLDパッケージ TECビルトインTO-56パッケージ
最終更新日:2024/12/13
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汎用性の高いTO-56を採用、精密な温調が可能
【TECビルトインTO-56パッケージ】は、超小型のペルチェクーラー(TEC)をTO-56にビルトインしたLDパッケージ。標準的なLDと同じフットプリントと信頼性を実現。LDチップの直近に配置されたTECとサーミスタにより、精密な温調が可能。高温環境下や環境変化の激しい用途に最適。また外付けTECを省略できるため、システムの簡略化・ダウンサイジングにも寄与。波長・出力のカスタマイズに対応。
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