UV-LEDチップオンボードモジュール
最終更新日:2016/09/09
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優れた冷却性能と、硫化による劣化防止を実現
本製品は、台湾製UV-LEDを用いた低コストなチップオンボード(COB)タイプのモジュール。LEDチップを銅基板に直接ボンディングすることで実現した優れた冷却性能と、独自開発白色反射板の採用で、硫化による性能劣化を防止。背面はNiコーティングが施されており、水冷にも対応する。LEDチップ間の距離が短いため照射強度が高く、照射面内は均一性に優れ、硬化ムラを防ぐことも可能。出力：12W／cm2以上、熱伝導率：401W／m・k。波長を365／385／395nmから選択できる。
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