製品カタログ・資料
- 高密度端子モジュール UJCシリーズ
ファイル形式:pdf ファイルサイズ:0.66MB【UJCシリーズ】は、最大30極を配置可能な高密度端子モジュール。多点接触構造により、高信頼接触性能を提供する。端子には高伝導材を使用しており、多条布設の高密度条件下での温度上昇抑制に有利であり、ほかの高電流モジュールと組み合わせることで、多様なコネクタバリエーションを展開できる
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