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SECO社 CPUモジュール Trizeps VIII Plus

サンテックス株式会社

最終更新日:2023/07/14

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  • SECO社 CPUモジュール Trizeps VIII Plus
Trizeps SODIMM-200 CPUモジュール(サイズ:67.6×36.7mm)、NXP i.MX 8M Plus
特長
■NXPi.MX8MPlusアプリケーション プロセッサを搭載
■2×ギガビットイーサネット、2x USB 3.0、2×CAN-FD、PCIe、LVDS、2×MIPI-CSI、Wi-Fi/Bluetoothに対応
■マルチディスプレイサポートを備えた統合GPU
GC520L2Dアクセラレーター+GC7000UL3Dアクセラレーター
■オンボード LPDDR4-4000 最大8GBメモリ搭載
■動作温度:0～70℃(オプション:-40～+85℃)
■寸法:67.6×36.7×6.4mm
■OS:Win10 IoT/Debian/Yocto/Android
    　　　　　　　　
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仕様

型番SECO Trizeps VIII Plus (by Keith & Koep)
用途工場・ビルオートメーション /制御システム/通信システム/監視システム
寸法67.6 x 36.7 x 6.4mm

その他の情報

    仕様
    ■CPU
    NXP i.MX 8M PlusファミリSoC:デュアルまたはクアッドARMCortex-A53
    コア+汎用Cortex M7800MHzプロセッサー
    •NXPi.MX8M Plus Quad、4xARMCortex-A53コアアップ 1.8GHzまで
    •NXPi.MX8M Plusデュアル、2xARMCortex-A53コアアップ 1.8GHまで
    ■メモリ　 オンボード LPDDR4-4000 最大8GB
    ■グラフィック　GC520L 2D accelerator + GC7000UL 3D accelerator
    ■I/Oインターフェース　
    2x Gigabit Ethernet, 2x USB 3.0, 2x CAN-FD, PCIe, LVDS, 2x MIPI-CSI, WiFi/Bluetooth...
    ■寸法 67.6 x 36.7 x 6.4 mm
    ■動作温度　0～70℃(オプション-40℃～85℃)

製品カタログ・資料

SECO Trizeps SODIMM-200 CPUモジュール Trizeps VIII Plus 製品カタログ
SECO Trizeps SODIMM-200 CPUモジュール Trizeps VIII Plus 製品カタログ

ファイル形式：pdf ファイルサイズ：2.64MB特徴 ・NXPi.MX8MPlusアプリケーションプロセッサ ・2x Gigabit Ethernet, 2x USB 3.0, 2x CAN-FD, PCIe, LVDS, 2x MIPI-CSI, WiFi/Bluetooth ・Integrated GPU with multi display support GC520L 2D accelerator + GC7000UL 3D accelerator ・Up to 8 GB LPDDR4-4000 memory

会社情報

サンテックス株式会社

平素は格別なご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。
さて、サンテックスは、「台湾の優れた産業用電子機器を日本の技術者に提供する」という経営理念の下、台湾の産業用電子機器の成長とともに、成長してまいりました。現在、台湾は産業用電子機器の世界的な供給基地になっており、当社は、台湾の優れた産業用電子機器を日本の技術者に提供することにより、日本の産業の発展に貢献したいと考えております。産業用電子機器の専門商社として、小型液晶ディスプレイ、産業用液晶ディスプレイ、組込PC、パネルPC、CPUボード、計測制御ボード、ネットワーク機器、映像機器、GPS装置、無線伝送装置、LoRaWAN無線装置、液晶モジュールなど様々な電子機器を取り扱っております。
製品とサービスを通して皆様から信頼される企業であり続けるために研鑽と努力を重ねてまいります。今後とも、温かいご支援とご協力を賜りますようお願い申し上げます。

サンテックス株式会社
〒 410-2122  伊豆の国市寺家151-1
電話 : 05-5944-6600

https://www.suntex.co.jp/
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企業基本情報

社名：
サンテックス株式会社
住所：
〒 410-2122
伊豆の国市寺家151-1
Web：
https://www.suntex.co.jp/
TEL：
05-5944-6600

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    ■光の反射低減、結露防止用オプティカルボンディング採用
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