インライン3次元X線検査装置 NXI-3300

【NXI-3300】は、BGAやCSPなどの底面電極部品やコンデンサなどのチップ部品、QFPなどのリード部品におけるはんだ接合部の良否判定を独自のアルゴリズムによって高精度に実現するインライン3次元X線検査装置。基板全体を高速撮影できる独自のX線断層撮影方式の採用に加え、検査タクトを短縮するためにセンサや筐体構造などのハードウェアを最適化することにより、両面実装基板(330×250mmサイズ）の全面インライン検査を最短75秒で実現。対応できる基板の搭載可能サイズはL80×W50mm〜L1510×W460mm、厚さ0.4〜3.0mm、重さ4.0kg以下。検査対象は、底面電極部品(BGA、CSP、LGA、QFN)、チップ部品(QFP、SOP)、リード部品(トランジスタ、コンデンサ、抵抗器)。