パッドドレッサ
最終更新日:2015/06/12
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特殊製法により個体差の少ない安定したドレッシングを実現
本製品は、選別したダイヤモンド砥粒を台金に固着することにより、個体差の少ない安定したドレッシングを実現するドレッサ。半導体ウェーハの平坦化工程で使用する研磨パッドのドレッシングに最適。小型(φ100)のものからDSP20B用の大型(φ525)ドレッサの製作が可能。
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