製品ナビは、工業製品からエレクトロニクス、IT製品まで、探している製品が見つかります

温度補償水晶発振器(TCXO) TG2016SLN

セイコーエプソン株式会社 水晶デバイス

最終更新日:2019/11/26

このページを印刷
  • 温度補償水晶発振器(TCXO) TG2016SLN
105℃の高温対応、Standby機能
【TG2016SLN】は、105℃の高温に対応し、Standby機能を特長とする温度補償水晶発振器。小型、低背化とモールド封止を想定したシングルシール構造を採用しており、IoT機器や産業用途に最適。本製品は内蔵する水晶振動子、ICの開発・製造から製品の組立て・検査までを同社内で完結しており、特性と品質を 一括管理している。

製品カタログ・資料

温度補償水晶発振器(TCXO) TG2016SLN
温度補償水晶発振器(TCXO) TG2016SLN

ファイル形式:pdf ファイルサイズ:0.6MB【TG2016SLN】は、105℃の高温に対応し、Standby機能を特長とする温度補償水晶発振器。小型、低背化とモールド封止を想定したシングルシール構造を採用しており、IoT機器や産業用途に最適。本製品は内蔵する水晶振動子、ICの開発・製造から製品の組立て・検査までを同社内で完結しており、特性と品質を 一括管理している。

温度補償水晶発振器(TCXO) TG2016SLNのお問い合わせ

お問い合わせはこちら
企業ロゴ

新着製品情報

Wi-Fi/Bluetooth向け水晶共振子 TZシリーズ
Wi-Fi/Bluetooth向け水晶共振子 TZシリーズアスニクス(株)
【注目製品】 インフィニオン社製プログラマブル水晶発振器 CY25701FLXCT
【注目製品】 インフィニオン社製プログラマブル水晶…Rochester Electronics Ltd
7×5mmサイズ OCXO NH7050SA
7×5mmサイズ OCXO NH7050SA日本電波工業(株)
ウルトラファーストレーザ・オシレータ  CHAMELEON DISCOVERY NXシリーズ
ウルトラファーストレーザ・オシレータ CHAMELEON D…コヒレント・ジャパン(株)
差動出力水晶発振器
差動出力水晶発振器セイコーエプソン株式会社 水晶デバイス
高周波・高精度 水晶共振子
高周波・高精度 水晶共振子リバーエレテック(株)
発振器 ISC-2425-25+
発振器 ISC-2425-25+エム・アールエフ(株) 【M-RF】
水晶振動子 リードタイプ
水晶振動子 リードタイプ日興電子株式会社

企業基本情報

社名:
セイコーエプソン株式会社 水晶デバイス
住所:
〒 160-8801
新宿区新宿4-1-6 JR新宿ミライナタワー
Web:
https://www5.epsondevice.com/ja/

おすすめ情報

  • <プログラマブル水晶発振器 SG-8018シリーズ、新プログラミングライター SG-WriterII>

    「SG-8018シリーズ」は、周波数を容易に設定できることでご好評いただいているプログラマブル水晶発振器。
    SG-8002/SG-8003シリーズと比べ、周波数許容偏差は±50x10-6のままで動作温度範囲を+105℃まで拡大し、消費電流を低減した「SG-8018シリーズ」をラインアップしました。従来通りプログラミングツール「SG-Writer II」による書き込みが可能です。これにより、お客様の求める幅広い環境下での使用や、高性能化、低消費電力化、ならびに短納期開発、少量生産に大きく貢献するものと考えます。

    サイズはお客様の電子機器の実装面積削減に貢献する、小型の2.5×2.0mmのほか、ご要望の多い3.2×2.5mm、5.0×3.2mm、7.0×5.0mmの各種パッケージ品もそろえています。

    製品名は以下の通りです

    ・2.5x2.0mm SG-8018CG
    ・3.2x2.5mm SG-8018CE
    ・5.0x3.2mm SG-8018CB
    ・7.0x3.2mm SG-8018CA

    「SG-WriterII」は、「SG-8000」シリーズ専用のプログラミングツールとして、Windows7に対応した、よりリーズナブルな新しいライターです。お客様は本ライターを用い、プログラム上で必要な周波数、出力条件、駆動電圧を選択し、内蔵のメモリー(PROM)に書き込むだけで、周波数を容易に設定することが可能になります。

  • <温度補償水晶発振器(DTCXO)内蔵リアルタイムクロックモジュール RA8804CE/RX8804CE>

    【RA8804CE/RX8804CE】は、小型で高精度な音叉型水晶振動子を製造できるQMEMS4技術、その振動子を低電力で駆動させる新設計のIC回路設計技術によって、消費電流の削減と動作温度範囲の拡大を実現したリアルタイムクロックモジュール。パッケージサイズは、当社リアルタイムクロックモジュールで最小の3.2×2.5×1.0t(Max.)mmで、AEC-Q100に準拠した車載向けの「RA8804CE」および、産業用途向けの「RX8804CE」をラインアップ。従来品(RX8900CE)と比較して、消費電流は0.7μA(Typ.)から0.35μA(Typ.)へ50%削減し、動作温度範囲は85℃から105℃に拡大。さらに、プログラマブルな拡張割り込み機能、タイムスタンプ機能と24ビットタイマーを新たに搭載し、CPUの動作負荷の低減をサポートする。