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紫外線硬化型防湿絶縁コート剤 HLCシリーズ

ハリマ化成(株)

最終更新日:2016/09/16

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  • 紫外線硬化型防湿絶縁コート剤 HLCシリーズ
短時間で硬化し、高い絶縁信頼性と絶縁破壊強度を提供
【HLCシリーズ】は、電気特性、耐熱衝撃性に優れた紫外線硬化型防湿絶縁コーティング剤。従来の熱乾燥型に対し、紫外線硬化を用いることで短時間での硬化を実現。また電子基板上の大型部品直下で紫外線の照射が不足する箇所でも、湿気硬化を併用することにより確実な硬化膜が得られる。低粘度設計で薄膜から厚膜まで対応可能。優れたレベリング性に加え、高い絶縁信頼性、絶縁破壊強度、体積抵抗率を有しており、車載から民生用途まで幅広く使用できる。環境に配慮した低VOCタイプと、完全無溶剤タイプを用意。ソルダペーストとのセット提案も可能。

製品カタログ・資料

紫外線硬化型防湿絶縁コート剤 HLCシリーズ
紫外線硬化型防湿絶縁コート剤 HLCシリーズ

ファイル形式:pdf ファイルサイズ:0.48MB【HLCシリーズ】は、電気特性、耐熱衝撃性に優れた紫外線硬化型防湿絶縁コーティング剤。従来の熱乾燥型に対し、紫外線硬化を用いることで短時間での硬化を実現。

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企業基本情報

社名:
ハリマ化成(株)
住所:
〒 541-0042
大阪市中央区今橋4-4-7
Web:
https://www.harima.co.jp/