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IGBTパワーモジュール Enhanced PrimePACK.XT FF1700XTR17IE5D/FF2000XTR17IE5

インフィニオン テクノロジーズ ジャパン(株)

最終更新日:2023/11/14

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  • IGBTパワーモジュール Enhanced PrimePACK.XT FF1700XTR17IE5D/FF2000XTR17IE5
優れた堅牢性、高信頼性
Enhanced PrimePACK.XT FF1700XTR17IE5D/FF2000XTR17IE5】は、風力タービン向けパワースタックにおけるマシン サイド コンバータ(MSC)とライン サイド コンバータ(LSC)の動作要件に理想的に適合するよう最適化されており、風力タービンコンバータの出力を最大20%向上させるIGBTパワーモジュール。

その他の情報

    ・風力タービンコンバータのMSC/LSC動作の最適化
    ・動作時の最大ジャンクション温度を拡張(Tvjop=175℃)
    ・FF1800R17IP5と同じフットプリントで出力電流を20%以上増加
    ・銅接合による高い通電能力
    ・チップの焼結接合により最高のパワーサイクル能力を実現
    ・総損失を最大20%低減
    ・CTI>400のパッケージ

製品カタログ・資料

IGBTパワーモジュール Enhanced PrimePACK.XT FF1700XTR17IE5D/FF2000XTR17IE5
IGBTパワーモジュール Enhanced PrimePACK.XT FF1700XTR17IE5D/FF2000XTR17IE5

ファイル形式:pdf ファイルサイズ:0.67MB【Enhanced PrimePACK.XT FF1700XTR17IE5D/FF2000XTR17IE5】は、風力タービン向けパワースタックにおけるマシン サイド コンバータ(MSC)とライン サイド コンバータ(LSC)の動作要件に理想的に適合するよう最適化されており、風力タービンコンバータの出力を最大20%向上させるIGBTパワーモジュール。

会社情報

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インフィニオンテクノロジーズは、ドイツに本社をおく半導体分野(マイクロエレクトロニクス)の世界的リーダーです。
車載用デバイス (車載LAN、パワー半導体、センサー、無線制御)、産業用半導体デバイス (MOSFET、IGBT、ダイオード、電源IC、個別半導体)、チップカード セキュリティ関連デバイス等、豊富な製品ポートフォリオと、システムノウハウ、アプリケーションへの理解をもとにお客様への技術提案を行っています。

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〒 150-0002  渋谷区渋谷3-25-18 NBF渋谷ガーデンフロント

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