IGBTディスクリート TRENCHSTOP Advanced Isolation
最終更新日:2021/01/12
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TO-247パッケージ搭載
【TRENCHSTOP Advanced Isolation】は、TO-247パッケージを搭載したIGBTディスクリート。サーマルグリースまたは熱伝導シートが不要で、熱抵抗が35％以上、システムコストが10％以上低減しており、設計者がシステムの複雑性、開発期間およびアセンブリコストの削減に貢献する。
その他の情報
- 完全絶縁パッケージ
・プラグアンドプレイソリューション
・100%絶縁
・絶縁耐圧（Viso）：3.0kV（1秒間）／2.5kV（60秒間）
クラス最高の Rth(j–h)
・絶縁フォイルと比べ、 Rth(j-h)が35%低減
・Full-Pakと比べ、 Rth(j-h)が50%低減
低カップリング容量
・38 pF
・標準的な絶縁フォイルに比べ36% 低減
・MICAに比べ 25%低減
・Al2O3と同じレベル
製品カタログ・資料
- IGBTディスクリート TRENCHSTOP Advanced Isolation
ファイル形式：pdf ファイルサイズ：1.46MB【TRENCHSTOP Advanced Isolation】は、TO-247パッケージを搭載したIGBTディスクリート。サーマルグリースまたは熱伝導シートが不要で、熱抵抗が35％以上、システムコストが10％以上低減しており、設計者がシステムの複雑性、開発期間およびアセンブリコストの削減に貢献する。
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