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EasyPACK 4B 950V パワーモジュール F3L600R10W4S7F_C22

インフィニオン テクノロジーズ ジャパン(株)

最終更新日:2023/08/17

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  • EasyPACK 4B 950V パワーモジュール F3L600R10W4S7F_C22
TRENCHSTOP IGBT7および1200V CoolSiCショットキー ダイオードを搭載
F3L600R10W4S7F_C22】は、最新のTRENCHSTOP IGBT7とCoolSiCショットキーダイオードを搭載したパワーモジュール。内部のANPCトポロジーは、DC1500Vのソーラーストリングインバーターに最適で、1枚のモジュール構成で最大350kWを実現する。他の「Easyシリーズ」と同じ高さである12のパッケージで、設計に合わせたアップグレードが容易に行える。ケーブルなどの部品が少なくて済むため、システムコストを削減することも可能。

その他の情報

    ・新しいEasy4Bパッケージ
    ・ANPCトポロジー
    ・950V TRENCHSTOP IGBT7と1200V CoolSiCショットキーダイオード
    ・PressFITピン

製品カタログ・資料

EasyPACK 4B 950V パワーモジュール F3L600R10W4S7F_C22
EasyPACK 4B 950V パワーモジュール F3L600R10W4S7F_C22

ファイル形式:pdf ファイルサイズ:1.49MB【F3L600R10W4S7F_C22】は、最新のTRENCHSTOP IGBT7とCoolSiCショットキーダイオードを搭載したパワーモジュール。内部のANPCトポロジーは、DC1500Vのソーラーストリングインバーターに最適で、1枚のモジュール構成で最大350kWを実現する。他の「Easyシリーズ」と同じ高さである12㎜のパッケージで、設計に合わせたアップグレードが容易に行える。ケーブルなどの部品が少なくて済むため、システムコストを削減することも可能。

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インフィニオンテクノロジーズは、ドイツに本社をおく半導体分野(マイクロエレクトロニクス)の世界的リーダーです。
車載用デバイス (車載LAN、パワー半導体、センサー、無線制御)、産業用半導体デバイス (MOSFET、IGBT、ダイオード、電源IC、個別半導体)、チップカード セキュリティ関連デバイス等、豊富な製品ポートフォリオと、システムノウハウ、アプリケーションへの理解をもとにお客様への技術提案を行っています。

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〒 150-0002  渋谷区渋谷3-25-18 NBF渋谷ガーデンフロント

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