【スピードラップ】は、極薄の研磨薄片を作成できる両面ラップ式の自動薄片研磨機。2…

【HSDB-250】は、ワークの搬送・加工・測定・ドレスをすべて自動化し、完全無人化に…

【SSG-1】は、全手動タイプの小型精密端面研削盤で、小物ワークの全長決め加工および…

【MBS】は、省エネ、省スペースを実現した、ゴムロール専用のNC小型円筒研削盤。操作…

【STG-6N】は、外径Φ160mmまでの多種多様な製品に対応した省スペース内面研削盤。腕…

【G50シリーズ】は、研削砥石ヘッドが自走することにより省スペース化を実現した平面…

【MPC-600II-SP-RD】は、1本の素材から多数個の複雑形状製品を制作できるセンタレス…

【KIRIME250】は、1台で個別荷重、全体荷重の2つの研磨方法が使用できるφ250mm円盤の…

【プレパラップステップオート】は、偏光顕微鏡用試料の薄片作製技術(厚さ20〜30μm)…

本製品は、MF50メタルボンド仕様のホイール。切れ味に優れ、研削音が小さいといった…

【G65シリーズ】は、研削砥石ヘッドが自走することにより省スペース化を実現した平面…

【ダイヤラップシリーズ】は、コンパクト設計で狭い実験室にも設置可能な卓上研磨機…

本製品は、精密部品の内面研削、ガラス、セラミックス、カーボン、フェライト、貴石…

【テクノラップ／テクノラップステップオート】は、カップホイールを装着して各種試…

本製品は、セラミックス･水晶･サファイアなどの電子･半導体材料の平面加工用(カップ…

本製品は、ディスプレイパネル用ガラス基板の強度維持に貢献する面取りホイール。メ…

【ヒカリオン III型】は、ELID(電解インプロセスドレッシング)搭載型ラップ研削盤。…

本製品は、大きな面積で良好な平面度、切れ味が要求される石英やセラミックスなど硬…

本製品は、従来のボンドよりも切れ味、耐久性に優れた「ME」、「MC4」メタルボンドを…

本製品は、半導体ウェーハの高精度なノッチ研削に用いられるメタルボンドタイプのホ…