半導体ウェーハ面取り用ダイヤモンドホイール
最終更新日:2015/06/13
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「ME」、「MC4」メタルボンドに総形加工技術を加え、トータル加工コストまで低減可能
本製品は、従来のボンドよりも切れ味、耐久性に優れた「ME」、「MC4」メタルボンドを使用したダイヤモンドホイール。加えて総形加工技術を採用しており、面取り加工後のポリシ代を低減し、後工程の時間や消耗品の削減により、トータル加工コストの低減に寄与する。高度な溝成形技術により、ユーザーの要望に応えた溝形状のホイールや微粒砥粒を用いた電着ホイールも提供する。
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製品カタログ・資料
- ダイヤモンドホイール
ファイル形式：pdf ファイルサイズ：1.53MBダイヤモンドホイールは、ガラスやセラミックス、シリコンなど硬質脆性材料の加工に適し、電気・精密機器や半導体業界で広く活躍しています。また、磁性材料や窯業系建材など難削材料の研削や、様々な部品の製造現場で大量に消費される超硬工具などの加工にも不可欠です。自動車部品など鉄系材料の高精度加工には、CBNホイールが活躍します。
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