【FOM System 30W Type／45W Type】は、プリント基板の後付け部品やデバイスなどの鉛フリーはんだ付け、および樹脂溶着にも対応したレーザシステム。非接触方式のため、ワークへのダメージや不純物の混入がない。また、他方式では不可能な微細ポイントのはんだ付けが行えるうえ、長寿命かつ空冷式システム採用でメンテナンスフリーを実現。用途に合…

【LSS-S075VAH】は、限られた設置スペースにも設置が可能な小型のCO2レーザマーカ。レーザマーカとしての性能を損なうことなく小型・軽量化を実現。Windows PCに対応しており、Windows OSが搭載されたPCに接続することで、データの作成から印字までを一貫して行え、また、BMP形式の画像データを使えば、画像データの印字も可能。基板への印字はもち…

【FJR334-S001】は、半導体レーザにより非接触のはんだ付けを行うはんだ付けロボット。ロボットプログラムからのレーザ出力コントロールで、最適なはんだ付け条件の設定が行え、255プログラム、30000ポイントのティーチングデータが記憶可能なため、多種多様のワークにあわせた最適条件を設定・保存し、いつでも呼び出すことができる。ロボット制御…

【DTNJR333-S001】は、デジタル制御のトルク管理において、高度な信頼性が要求されるすべてのネジ締め用途に対応するデジタルトルクネジ締めロボット。新開発のHPSテクノロジ搭載により、高速・高精度のネジ締めが可能。またロボットのティーチングペンダントによりドライバを含むすべての設定が行え、このティーチングペンダントに完了トルクが表示…

【BCUJR323-S001】は、ルーターカット方式のため、ストレスを与えずに基板をカットできるロボット。新開発のスリムスピンドルと小型コントローラの採用により、さらなる小型化を実現。ワークの状況によりスピンドルの回転数の変更が行え、またバキューム集塵方式により切断粉の残りが極小である。オプションのイオナイザで静電気の除去が可能。

従来のレーザはんだ付けとは異なる新しい方式を採用したレーザソルダリングシステム。 さまざまな金属に対して吸収率の高い445nm波長のブルーレーザと、新開発のボールディスペンサを組合せたことで、高品質かつダメージのないフラックスレスはんだ付けを実現。 ボールリザーバからキャピラリ先端に供給されたはんだボールをレーザ光で溶融し接合部…