従来のレーザはんだ付けとは異なる新しい方式を採用したレーザソルダリングシステム。
さまざまな金属に対して吸収率の高い445nm波長のブルーレーザと、新開発のボールディスペンサを組合せたことで、高品質かつダメージのないフラックスレスはんだ付けを実現。
ボールリザーバからキャピラリ先端に供給されたはんだボールをレーザ光で溶融し接合部へ吐出する仕組みで、接合部への熱ダメージを軽減。また新開発のハイブリットブルーレーザユニットは、パルス波とCW波の発振が可能。