【カタログプレビュー】【ホワイトペーパー】半導体製品の長期保管が機械的特性および電気的特性に及ぼす影響

長期保管されている半導体製品を使用する場合、エンドユーザーのお客様にとって、その半導体製品を使用した製品が現場で信頼できるものであるという確信を持つことが重要です。
ここでは,長期保管が機械的完全性と電気的仕様に及ぼす影響について調査しています。
様々なパッケージタイプから無作為に抽出した半導体製品を最長17年間保管し,経年劣化の影響を調べるために検査と分析を行いました。その結果、光学、X線、SEMイメージング、デキャップ、断面検査、電気的試験に基づく広範な試験では、否定的な結果や故障は見られませんでした。
内容(一部抜粋):
操作手順について
基板等最後の状態画像
プリント基板実装部とはんだ接合部のX線およびSEM画像
パッケージ内部断面のX線およびSEM画像
パッケージ開封後のダイおよびワイヤボンディング検査
電気的試験結果
詳しくはぜひ資料をダウンロードしてご確認ください!
ここでは,長期保管が機械的完全性と電気的仕様に及ぼす影響について調査しています。
様々なパッケージタイプから無作為に抽出した半導体製品を最長17年間保管し,経年劣化の影響を調べるために検査と分析を行いました。その結果、光学、X線、SEMイメージング、デキャップ、断面検査、電気的試験に基づく広範な試験では、否定的な結果や故障は見られませんでした。
内容(一部抜粋):
操作手順について
基板等最後の状態画像
プリント基板実装部とはんだ接合部のX線およびSEM画像
パッケージ内部断面のX線およびSEM画像
パッケージ開封後のダイおよびワイヤボンディング検査
電気的試験結果
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