製品ナビは、工業製品からエレクトロニクス、IT製品まで、探している製品が見つかります
すべてのカテゴリー
  1. トップ
  2. 企業情報
  3. Littelfuseジャパン合同会社
  4. カタログ・資料
  5. プレスパック素子及び圧接モジュールの保管と取り扱い要件についてのアプリケーションノート

【カタログプレビュー】プレスパック素子及び圧接モジュールの保管と取り扱い要件についてのアプリケーションノート

<ログインしてこのカタログをダウンロードする（無料）>
本書では、Littelfuseが推奨するデバイスおよび組立部品の保管や取り扱い要件について概説。例えば、デバイスおよび組立部品を、可能であれば元の梱包材に入れてスペックシートに記載されている保管温度帯で保管すること、長期間、95%RH以上の高湿度の場所での保管は避けるべきであること、オリジナルの梱包箱を6箱以上積み重ねないことなどを紹介。
発行元：Littelfuseジャパン合同会社
<ログインしてこのカタログをダウンロードする（無料）>
最新展示会情報をもっと見る>>
ニュースリリース情報をもっと見る>>
企業ロゴ

企業基本情報

社名：
Littelfuseジャパン合同会社
住所：
〒 105-0014
東京都 港区芝3-24-7 芝エクセージビルディング5階
Web：
https://www.littelfuse.co.jp/
TEL：
03-6435-0750

おすすめ情報

  • ＜LSIC1MO170E1000 シリーズ＞

    【LSIC1MO170E1000 シリーズ】は、電気自動車、ハイブリッド自動車、データセンター、予備電源など多くの条件が必要となるアプリケーションに最適で、同等の定格を持つシリコンMOSFETよりも高効率、電力密度の上昇、冷却装置の簡素化、システム全体のコスト軽減など、システムの最適化が可能です。また、システムの小型化やエネルギー効率化、コスト低減を可能にします。

  • ＜LJxx08xx/QJxx08xHx シリーズ＞

    【LJxx08xx/QJxx08xHx シリーズ】は、表面実装用小型パッケージで、業界最高の温度動作特性を備えたトライアックです。省スペースパッケージ、高温度動作対応に加え定格電流が選択できるため、小型設計が必要で常時大電流は流れないIoTアプリケーションに最適。低電力アプリケーションの基板サイズの小型化が可能です。