半導体製造には,非常にクリーンな環境での高速搬送が求められる.当社で提供している半導体処理設備に用いられるウェーハ搬送装置も,そのような要求に応えるように他社に先駆けてさまざまな工夫がなされている.その高い信頼性と生産性はワールドワイドのお客さまから評価されています。最先端の業界スタンダード装置として、最先端技術と多様なニーズに対応すべく進化し続けています。

キャリア間のシリコンウェーハの移し替えを搬送ロボットにて自動で行う装置
付加機能としてウェーハ面にレーザーマーキングされたウェーハIDの読み取りやアライメント機能等の追加が可能です。また、スペックについては、ウェーハ200mm及び300mm等で、使用キャリア、機能により対応可能です。face to face搬送、back to back搬送にも対応しています。

次世代ウェーハ Φ450mm対応クリーンロボット搬送装置のご紹介
群馬産業技術センターとの共同研究により、次世代半導体機材として使用される大型シリコンウェーハに対応可能な、搬送ロボットを開発しました。シリコンウェーハは防塵のため、搬送容器にて運ばれ、加工工程毎に取出→加工→搬送容器への収納が行われる。搬送ロボットは、この取出・収納を行う装置である。

次世代のシリコンウェーハは、直径が従来の300mmから450mmと1.5倍に大型化され、130gほどであった自重が450g～700gと非常に重くなり、タワミも生ずる。このため、従来の搬送ロボットでは正確なハンドリングが出来ないという課題が生じていた。本装置は、この課題を解決し、大型シリコンウェーハの高速・高精度な搬送を可能とするものである。