PHTは半導体業界の中でウェーハ自動剥離装置(剥離洗浄機)のニッチトップ企業として世界に活躍いたします。これまでシリコンウェーハ向けの出荷実績が多く、シリコンカーバイド(SiC)も対応可能です。
　　半導体製造には,非常にクリーンな環境での高速搬送が求められる.当社で提供している半導体処理設備に用いられるウェーハ自動剥離装置も,そのような要求に応えるように他社に先駆けてさまざまな工夫がなされている.その高い信頼性と生産性はワールドワイドのお客さまから評価されています。最先端の業界スタンダード装置として、最先端技術と多様なニーズに対応すべく進化し続けています。

　　本装置は、ワイヤーソー (スライス) 後のウェーハ自動剥離装置(剥離洗浄機)です。

　　プレート治具に接着されたインゴットを投入側にセットすることで、粗洗浄～ウェーハ剥離～ウェーハ枚葉洗浄～乾燥～カセット収納までを全自動で行うシステムです。剥離後のプレート治具は、アンローダ側に排出されます。　

　　剥離は、熱風加熱方式で、1枚ごとに行います。剥離後のウェーハは、枚葉式の洗浄です。

　　洗浄は、2流体高圧洗浄～スクラブ洗浄～リンス洗浄～吸水ローラ乾燥～スリットノズル乾燥後、水平多関節ロボットでアンローダ部のカセットに1枚毎に収納します。

　　収納は、カセット (25枚入) の上段～又は下段からの選択ができます。収納カセットは、最大6個です。

　　OHT搬送に対応しております。