【カタログプレビュー】半導体製造用治具及び付帯加工
設計支援：製品図からCAD図面作製。 金型製作：プレス用／曲げ加工用エッチング。プレス：抜き／曲げ加工用。端面処理：バレル研磨／シェービング処理。スポット溶接。熱圧着（拡散接合）。アンバー材（インバー材）常備在庫有、他メッキ処理やDLCコート
発行元：(株)メルテック
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