BGAパッケージの半田接合部を目視確認できるBGA観察専用のデジタルマイクロスコープです。
特殊プリズムによってBGAパッケージのほぼ真横から観察できるので、BGA半田の接合状態や位置ずれ、変形、ブリッジなどの確認に役立ちます。
また、QFPやコンデンサーなどの半田確認を行うことが出来るQFP観察用のプリズムも付属しています。