【カタログプレビュー】電気抵抗式ハンディタイプ膜厚測定器 SR-SCOPE® DMP30

SR-SCOPE® DMP30 は、プリント回路基板上の銅の厚さを迅速かつ高精度に非破壊で、基板裏面にある銅層の影響を受けずに測定することができます。
堅牢で近代的な新しいデザイン、デジタルプローブと新しいアプリケーションソフトウェアにより、プリント基板表面の銅の膜厚測定に最適です。保護等級IP64のアルミ製の筐体、落下などから筐体を保護するソフトバンパー、強化ガラスの液晶ディスプレイを搭載した頑丈な筐体を採用。また、光・音・振動による上下限値設定時のフィードバック通知機能、交換可能なリチウムイオンバッテリー、USBまたはBluetoothによるPC通信を可能としてデータ転送や測定値評価など、数多くの機能を搭載。
堅牢で近代的な新しいデザイン、デジタルプローブと新しいアプリケーションソフトウェアにより、プリント基板表面の銅の膜厚測定に最適です。保護等級IP64のアルミ製の筐体、落下などから筐体を保護するソフトバンパー、強化ガラスの液晶ディスプレイを搭載した頑丈な筐体を採用。また、光・音・振動による上下限値設定時のフィードバック通知機能、交換可能なリチウムイオンバッテリー、USBまたはBluetoothによるPC通信を可能としてデータ転送や測定値評価など、数多くの機能を搭載。