ガラスや平行平板、半導体ウェーハの厚み測定、薄膜レジストやパターニングに用いられるフィルム、光感応性のフィルム、透明導電性フィルムやバリアフィルムなどの厚みを素早く正確に把握し製造プロセスに革新を起こします。

簡単操作でエラーなく厚み測定が可能。最新テクノロジーを駆使した当センサは従来の接触式のマイクロメーターなどとは一線を画します。製造ラインや研究開発の効率を最大化し、品質管理を徹底化します。

<特長>
センサー内で原点(厚さ0μm)キャリブレーションが可能。
筐体サイズはW100×D120×H200(mm)と非常にコンパクト。
置き場所を選びません。