MEMS技術の利用により、コンポーネントの標準機器の寸法を0.75インチのフートプリントまで圧縮することが可能になりました。

特長
・コンパクト組み付けによるスペース効率アップ
・サーマルチップセンサー使用による安定したゼロ点
・高精度
・高速応答
・OEMアプリケーションについてはカスタム設計可能（オプション）