【カタログプレビュー】ノンシリコーン熱伝導パテ 熱伝導率8.0W/m・K製品カタログ

●シリコーンフリー(シリコーン系材料を使用しておりません)ので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。
●発熱部品と放熱部品の間のすき間を埋める為に使用されます。
●粘性が高い為、垂れることなく垂直に塗ることができます。
●ペースト状(流動性のある半固形に加工された状態)の熱伝導材料。
●発熱部品と放熱部品の間のすき間を埋める為に使用されます。
●粘性が高い為、垂れることなく垂直に塗ることができます。
●ペースト状(流動性のある半固形に加工された状態)の熱伝導材料。
発行元:(株)ワイドワーク