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カタログを選択 ノンシリコーン熱伝導シート 熱伝導率4.2W/m・K 製品カタ… ファイル形式:pdfファイルサイズ:0.08 MB ●発熱体と放熱体の間に挟んで使用し、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。 ●シリコーンフリーなので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。
カタログを選択 ノンシリコーン熱伝導パテ 熱伝導率8.0W/m・K製品カタログ ファイル形式:pdfファイルサイズ:0.09 MB ●シリコーンフリー(シリコーン系材料を使用しておりません)ので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。 ●発熱部品と放熱部品の間のすき間を埋める為に使用されます。 ●粘性が高い為、垂れることなく垂直に塗ることができます。 ●ペースト状(流動性のある半固形に加工された状態)の熱伝導材料。
カタログを選択 山洋ファン搭載薄型CPUクーラー SUN Cooing Cool80-1 製… ファイル形式:pdfファイルサイズ:0.23 MB Intel Socket LGA1700用山洋ファン搭載超薄型CPUクーラー 全高40mm、フラワー型ヒートシンク 銅柱+アルミフィン
カタログを選択 山洋ファン搭載超薄型CPUクーラー SUN Cooing Cool80-3 … ファイル形式:pdfファイルサイズ:0.24 MB Intel Socket LGA1700用山洋ファン搭載超薄型CPUクーラー 全高27mm、フラワー型ヒートシンク 銅柱+アルミフィン
カタログを選択 大判タイプ汎用性高熱伝導シート製品カタログ ファイル形式:pdfファイルサイズ:0.06 MB ●発熱体(CPU、GPU、LED等)と放熱体(ヒートシンク等)の間に挟んで使用。細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱をヒートシンクに伝えることができる。
カタログを選択 M.2 SSD向け高熱伝導シート製品カタログ ファイル形式:pdfファイルサイズ:0.08 MB ●M.2 SSDとヒートシンクの間に挟んで使用。細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱をヒートシンクに伝えることができる。
カタログを選択 T-Global製高熱伝導シート製品カタログ ファイル形式:pdfファイルサイズ:0.12 MB 優れた熱伝導を実現した、ウルトラソフトの熱伝導シート。発熱体と放熱体の間に挟んで、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく発熱体から放熱体に熱伝導を行うシートです。
カタログを選択 CoolJag Intel Socket LGA1700用CPUクーラー総合カタログ ファイル形式:pdfファイルサイズ:0.4 MB Intel Socket LGA1700用CPUクーラー 全高63.4mm、TDP95W対応、ヒートシンク 銅柱+アルミフィン 全高63.4mm、TDP65W対応、ヒートシンク アールアルミ 全高45.4mm、TDP65W対応、ヒートシンク 銅柱+アルミフィン 全高45.4mm、TDP35W対応、ヒートシンク アールアルミ 全高26.5mm、TDP95W対応、ヒートシンク アール銅 全高27mm、ヒートシンク コア…
カタログを選択 防音・防振・制振 鉛シート/テープ製品カタログ ファイル形式:pdfファイルサイズ:0.21 MB これを貼ることによって、あらゆる物の防音・防振・制振効果が期待できます。厚さが0.3mmと極薄ですので、場所も取らず、干渉もしませんので、非常に使い勝手がよく、簡単に使用することができます。比重が11以上と重量がありますので、振動・共振等の発生による日常生活のささいな騒音を防止するアイテムとして幅広く活用できます。
カタログを選択 HUA XIA HENG TAI製ブロワーファン総合カタログ ファイル形式:pdfファイルサイズ:0.53 MB HUA XIA HENG TAI製ブロワーファン。 軸受構造 2ボールベアリング。期待寿命 70,000時間(40℃)。ケーブル仕様 赤線(+)、黒線(-) / RD、FG、PWM対応可。フレーム プラスチック。インペラー プラスチック。使用温度範囲 -10℃~70℃。
カタログを選択 放熱性電磁波ノイズ吸収シート製品カタログ ファイル形式:pdfファイルサイズ:0.31 MB 放熱シートの熱伝導性・柔軟性はそのままに、優れた電磁波吸収性を併せ持つ放熱性電磁波ノイズ吸収シート。電子機器内部での電磁波ノイズの発生及び熱の問題はこれ1枚で対応。
カタログを選択 超柔らか高放熱ギャップフィラー製品カタログ ファイル形式:pdfファイルサイズ:0.11 MB グミのように非常に柔らかい超ソフト、柔らか素材の高放熱伝導シート。 すき間(ギャップ)を埋める熱伝導材。
カタログを選択 高熱伝導ノンシリコーンサーマルグリスKennThermZ1製品カ… ファイル形式:pdfファイルサイズ:0.06 MB 発熱体(CPU等)と放熱体(ヒートシンク等)の間に塗布し、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありませんん。
カタログを選択 T-Global製グラフェン銅箔熱伝導シート製品カタログ ファイル形式:pdfファイルサイズ:0.07 MB 銅箔の片面にグラフェンが塗布された熱伝導製品。銅箔の蓄熱性とグラフェンの熱伝導性・熱拡散性を兼ね備えた複合材料。発熱部位に貼り付け、熱拡散・熱放熱を行います。
カタログを選択 HUA XIA HENG TAI製DC12V小型ファン総合カタログ ファイル形式:pdfファイルサイズ:0.31 MB 30mm角から70mm角まで各サイズ対応。 高性能2ボールベアリングを採用し、期待寿命70,000時間(at40℃)を実現。
カタログを選択 超柔らか高放熱ギャップ・フィラー ファイル形式:pdfファイルサイズ:0.13 MB グミのように非常に柔らかい素材ですので、装着表面が不均一でも全体の接触面をカバーし、それぞれの部品または基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。
カタログを選択 T-Global製高熱伝導性両面粘着シート ファイル形式:pdfファイルサイズ:0.33 MB 250mm×150mmの大判サイズ。大きな放熱器等にも使用できます。熱伝導性粘着シート中でも高い熱伝導率2W/m・K。
カタログを選択 2剤混合タイプ 高熱伝導性シリコーン系接着剤J-Thermo製品 ファイル形式:pdfファイルサイズ:0.09 MB A剤、B剤の2剤混合タイプの高熱伝導性シリコーン系接着剤。発熱体と放熱体との間に塗布し、接着・熱伝導させることができます。