●容量が30gと大容量の熱伝導グリスです。 ●熱伝導率が、5.3W/m・Kと高性能な熱伝導グリスです。

炭素繊維を高充填し、繊維間のすき間をなくし、極限まで熱抵抗を排除した画期的な熱伝導シート。 エネルギー密度の高い発熱体ほど冷却性能をアップさせることができます。

電子部品、装置の電磁波・ノイズ対策の有効です。

●熱伝導率の高いグラファイトシート。効率的に熱移動させます。 ●X-Y方向(面方向)1500W/m・K、Z方向(厚さ方向)5W/m・Kの熱伝導率です。 ●簡単に切断、トリミングできます。

エンベデットシステム(組み込みシステム)向け、産業用機器向けIntel Socket LGA115x/1200対応CPUクーラー。

●発熱体と放熱体の間に挟んで使用し、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。 ●シリコーンフリーなので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。

●シリコーンフリー(シリコーン系材料を使用しておりません)ので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。 ●発熱部品と放熱部品の間のすき間を埋める為に使用されます。 ●粘性が高い為、垂れることなく垂直に塗ることができます。 ●ペースト状(流動性のある半固形に加工された状態)の熱伝導材料。

Intel Socket LGA1700用山洋ファン搭載超薄型CPUクーラー 全高40mm、フラワー型ヒートシンク 銅柱+アルミフィン

Intel Socket LGA1700用山洋ファン搭載超薄型CPUクーラー 全高27mm、フラワー型ヒートシンク 銅柱+アルミフィン

●発熱体(CPU、GPU、LED等)と放熱体(ヒートシンク等)の間に挟んで使用。細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱をヒートシンクに伝えることができる。

●M.2 SSDとヒートシンクの間に挟んで使用。細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱をヒートシンクに伝えることができる。

優れた熱伝導を実現した、ウルトラソフトの熱伝導シート。発熱体と放熱体の間に挟んで、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく発熱体から放熱体に熱伝導を行うシートです。

Intel Socket LGA1700用CPUクーラー 全高63.4mm、TDP95W対応、ヒートシンク 銅柱+アルミフィン 全高63.4mm、TDP65W対応、ヒートシンク アールアルミ 全高45.4mm、TDP65W対応、ヒートシンク 銅柱+アルミフィン 全高45.4mm、TDP35W対応、ヒートシンク アールアルミ 全高26.5mm、TDP95W対応、ヒートシンク アール銅 全高27mm、ヒートシンク コア…

これを貼ることによって、あらゆる物の防音・防振・制振効果が期待できます。厚さが0.3mmと極薄ですので、場所も取らず、干渉もしませんので、非常に使い勝手がよく、簡単に使用することができます。比重が11以上と重量がありますので、振動・共振等の発生による日常生活のささいな騒音を防止するアイテムとして幅広く活用できます。

HUA XIA HENG TAI製ブロワーファン。 軸受構造　2ボールベアリング。期待寿命　70,000時間(40℃)。ケーブル仕様　赤線(+)、黒線(-) / RD、FG、PWM対応可。フレーム　プラスチック。インペラー　プラスチック。使用温度範囲　 -10℃～70℃。

放熱シートの熱伝導性・柔軟性はそのままに、優れた電磁波吸収性を併せ持つ放熱性電磁波ノイズ吸収シート。電子機器内部での電磁波ノイズの発生及び熱の問題はこれ1枚で対応。

グミのように非常に柔らかい超ソフト、柔らか素材の高放熱伝導シート。 すき間(ギャップ)を埋める熱伝導材。

発熱体(CPU等)と放熱体(ヒートシンク等)の間に塗布し、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありませんん。

銅箔の片面にグラフェンが塗布された熱伝導製品。銅箔の蓄熱性とグラフェンの熱伝導性・熱拡散性を兼ね備えた複合材料。発熱部位に貼り付け、熱拡散・熱放熱を行います。