【ClusterSPT‐200】は、TCO蒸着のための酸化物と金属のコ―ティング用クラスター式スパッタとして2つのスパッタチャンバーと1つのグラブボックスで構成されている。基板はロボットによってカセットからチャンバーへ、チャンバーからカセットへ移送する。各チャンバーは8インチガンが3個装着してあるが、最大4個まで 装着可能。多層薄膜のアップスパッタリングと多元ターゲットのアップスパッタリングができる。また基板回転、基板とスパッタガンの間距離調節もできる。金属マスクの整列にはレーザービームを使用している。基板温度の均一度は200×200mmの基板に対して±2％以下に調節できる。装置の制御はPCでできる。