【フラックス洗浄の基礎知識 ver.2】は、プリント基板やパワーモジュールなどにおける洗浄・分析の目的・手法を紹介する技術資料。「フラックス洗浄とは?」、「洗浄剤の種類と選定方法」、「洗浄方式の種類と選定方法」、「洗浄後の残渣評価と分析手法の基本」、「ゼストロンが提案する分析手法」の5つの項目に分けて、それぞれ解説。フラックス洗浄を行うことで様々な不良の原因を取り除き、デバイス自体の信頼性と、樹脂の密着性や接合強度を確保。