【パインソルダー XFP LF138】は、ロジン技術を駆使して開発した独自のフラックスを含んだ、部品実装用の低融点ハロゲンフリーソルダーペースト。加熱温度を低く抑えることにより、プリント基板材料をガラス系から紙フェノールに変更でき、大幅なコストダウンが可能。