2026年国際半導体展:SEMICON Taiwan 2026

開催期間：2026年09月02日 00:00 〜 2026年09月04日 00:00

URL：https://www.semicontaiwan.org/zh

会場：台北南港展覧館 1館 & 2館(TaiNEX 1 & 2)

#展示会情報 #先端プロセス #テクノロジーの祭典
開催概要
• 会期: 2026年9月2日(水)～ 9月4日(金)
• 会場: 台北南港展覧館 1館 & 2館(TaiNEX 1 & 2)
• 主催: SEMI(国際半導体製造装置材料協会)
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開催趣旨
SEMICON Taiwan 2026 は、世界で最も影響力のある半導体テクノロジーの祭典の一つです。世界の半導体サプライチェーンの中核を担う台湾に、世界中からトップクラスの出展企業や意思決定者が集結します。
2026年度の展示会では、AIコンピューティング・インフラ、次世代パッケージング技術(CPO/CoWoS)、およびグリーン製造ソリューションに焦点を当て、産業界がデジタルトランスフォーメーション(DX)とネットゼロ(グリーントランスフォーメーション)という二大目標を達成するための指針を提示します。
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主な展示内容
SEMICON Taiwan 2026 では、半導体のバリューチェーン全体を網羅しており、以下の重点エリアを設置します。
• 前工程製造装置: EUV/高NAリソグラフィ、原子層堆積(ALD)、高度エッチング、ウェーハ洗浄装置など。
• 戦略的材料・コンポーネント: 2nm以下の先端プロセスに不可欠な高純度化学品、特殊ガス、フォトレジスト、高性能ウェーハ材料。
• 異種統合・先端パッケージング: AIチップ需要に対応する2.5D/3Dパッケージング、シリコンフォトニクス(SiPh)技術、およびテストソリューション。
• スマートマニュファクチャリング・自動化: AIとデジタルツイン(Digital Twin)を融合させた製造実行システム(MES)および自動搬送装置。
• 化合物半導体: 電気自動車(EV)や6G通信分野で活躍する次世代半導体(SiC/GaN)の最新応用。
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規模と対象者
今大会は、過去最大規模となるダブル館開催を予定しています。
• 出展企業数: 世界中から 1,100社 以上の企業が出展、3,800小間 以上のブースを設置。
• 来場者数: 世界各地から 85,000名 以上の専門家、エンジニア、購買担当者の来場を見込んでいます。
• 主な対象層: 半導体メーカー(Foundry/IDM)、OSAT(封止・テスト)、IC設計、研究機関、サプライチェーン関連の金融投資家。
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展示会のみどころ
• グローバル・リーダーズ・サミット(CEO Summit): 世界トップクラスの半導体メーカーのCEOを招き、AI時代におけるグローバル・サプライチェーン戦略を展望します。
• サステナブル製造パビリオン: 最新の省エネ・脱炭素技術やサーキュラーエコノミー・ソリューションを展示し、企業のESGビジョン達成を支援します。
• 人材育成プラットフォーム: 業界の人材不足解消に向け、産学連携フォーラムを通じて世界中の多才な人材を誘致・育成します。
• テックイノベーション・ゾーン: スタートアップ企業や研究機関が集結し、従来の常識を覆すゲームチェンジャー的な技術を披露します。
製造時の安定性を確保するためには、最適化された部品を選定することが不可欠です。ダイセット用ガイドポスト&ブシュはすべて漢德威で取り揃えています。