ライカマイクロシステムズ(株)の展示会・セミナー情報
【終了】JASIS 機器展示のお知らせ
開催期間：2016年09月07日 09:00 〜 2016年09月10日 00:00
URL：http://xlab.leica-microsystems.com/workshop/jasis2016/
会場：幕張メッセ
期間中、会場にてダナハーグループ各社共催によるスタンプラリーを実施いたします。
ぜひ ライカマイクロシステムズの他、ベックマン・コールター、日本ポール、サイエックスの展示ブースにも、お立ち寄りください。
デジタルマイクロスコープ Leica DVM6
顕微鏡のライカが開発、見えにこだわった新しいデジタルマイクロスコープ。圧倒的な解像力と表現力で、見えなかった世界を可視化。高い光学性能に加え、ワンハンド・ワンクリックの簡単操作で、高精度・迅速な観察・解析を可能に。
DVM6詳細はこちら
ターゲット断面作製装置 Leica EM TXP
試料の特定位置を狙った切断、研削、研磨は、ターゲットを見失いやすく、時間を要する難しい作業です。ライカEM TXPはミクロトームの操作性を持った、ユニークなターゲット断面作製システム。微小ターゲットの断面作製でも、短時間で確実に試料調整が可能。
EM TXP詳細はこちら
コンタミ（残留異物）解析システム Leica Cleanliness Expert
メンブレンフィルタに捕集した微粒子 （汚染物、コンタミ）を顕微鏡で検出。 ライカクオリティの高い光学性能により、透明な異物やわずかな段差も検出し、 種類・大きさ・個数を自動的に測定します。世界に先立ち、自動車業界と清浄度の検査に最適化された、世界実績のシステムです。
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【終了】インターネプコン （第33回 エレクトロテスト ジャパン）機器展示
開催期間：2016年01月13日 09:00 〜 2016年01月15日 09:00
URL：http://xlab.leica-microsystems.com/workshop/nepcon2016/
会場：東京ビッグサイト 小間番号 ： 非破壊検査ゾーン E14-4
2016年1月13日～15日東京ビッグサイトで開催される、インターネプコンジャパン （エレクトロテストジャパン）展示ブースにて、新製品デジタルマイクロスコープDVM6をはじめ、回転式ミクロトーム、SEM・光学顕微鏡および TEM 観察用試料の切断・研磨専用に開発された独自のターゲット断面作製装置EM TXPまで、「切る」、「削る」、「観る」のトータルソリューションを提供。 ぜひライカ展示ブースにご来場ください！
